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摻鋯（9%）的氧化鋁陶瓷，熱導(dǎo)率是標(biāo)準(zhǔn)氧化鋁產(chǎn)品的1.1倍、抗彎強(qiáng)度是標(biāo)準(zhǔn)氧化鋁產(chǎn)品的1.7倍；主要應(yīng)用于較高可靠性需求的中功率模組，如汽車(chē)等。

高熱導(dǎo)材料，熱導(dǎo)率是標(biāo)準(zhǔn)氧化鋁產(chǎn)品的7倍；主要用于大功率模塊、風(fēng)電、機(jī)車(chē)、電力電子等。

高性能氧化鋁陶瓷，抗彎強(qiáng)度是標(biāo)準(zhǔn)氧化鋁產(chǎn)品的1.28倍；主要應(yīng)用于工控、中功率模組等。

AMB（Active Metal Brazing,活性金屬釬焊）載板結(jié)合強(qiáng)度更高，可靠性更好，更適合制備在電動(dòng)汽車(chē)、動(dòng)力機(jī)車(chē)用IGBT模塊封裝用陶瓷覆銅載板。

DCB（Direct Copper Bonding)是將銅箔直接燒結(jié)在陶瓷表面而成的一種電子基礎(chǔ)材料，具有良好的熱循環(huán)性、高機(jī)械強(qiáng)度、高導(dǎo)熱率、高絕緣性和大電流載流能力。

采用薄膜與光刻顯影技術(shù)，使基板上的金屬線(xiàn)路更加精細(xì)，非常適合對(duì)準(zhǔn)精度要求較高的電子器件封裝。